深圳市金菱通达电子有限公司
导热硅胶垫 , 导热泥 , 导热凝胶
GLPOLY 高导热硅胶片XK-P60

 导热硅胶片XK-P60

高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压16KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。

高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列

 

高导热硅胶片XK-P60产品参数表:

 

规格 

unit

XK-P60

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

 -

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

Gray

visual

厚度  Thickness

mm

0.3~3.0

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.45

ASTM D792

硬度  Hardness  

Asker C

35~40

JIS K7312

 

Shore 00

50~60

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

℃in2/W

0.16

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

6

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

16

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

8.5

ASTM D150

使用温度  Application temperature

-50~200

 

抗张强度  Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

30

ASTM D149

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.003

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

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