高导热凝胶XK-G50
高导热凝胶XK-G50
高导热凝胶XK-G50，俗称导热胶泥或导热黏土，针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、熟化导热凝胶
XK-G50是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，高导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，Zui大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。
高导热凝胶XK-G50 给客户带来的价值：
1）高导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能
2）研发设计方便性，因为高导热凝胶是膏状且不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的Zui优效果灵活设计
3）采购管理的方便性，高导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4）高导热凝胶XK-G50工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性
高导热凝胶XK-G50主要应用于UAV无人机、汽车产业及通讯行业等领域。
高导热凝胶XK-G50产品参数表：
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规格 |
单位 |
XK-G50 |
Method |
|
颜色Color |
|
白色 White |
visual |
|
挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
6 |
|
|
比重Specific Gravity |
g/cm3 |
3.3 |
ASTM D792 |
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体积电阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
导热系数Thermal Conductivity |
W/mK |
5.0 |
HOT DISK |
|
击穿电压Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
|
介电常数Dielectric Constant |
1 |
8.0 |
ASTM D150 |
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Zui小界面厚度 BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
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使用温度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
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存放时间shelf life |
month |
12 |
|
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
|
热膨胀系数Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
140 |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 E |
UL94 |
联系方式
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- 电话：0755-27579310
- 销售经理：门芸霞
- 手机：13600189418
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