GLPOLY 高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，超高耐电压16KV，高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质， 超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，高导热硅胶片无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表：
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规格 |
unit |
XK-P60 |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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- |
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
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2-side |
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颜色 Color |
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Gray |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.3~3.0 |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.45 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Asker C |
35~40 |
JIS K7312 |
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Shore 00 |
50~60 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
6 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
16 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
8.5 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.003 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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